國際半導體產業協會(SEMI)日前公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年3月北美半導體設備製造商B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.15,為連續4個月站穩代表擴張的1.0之上,漢微科(3658)、弘塑(3131)等先進製程設備廠商受此利多消息激勵下,昨(25)日漲幅分別為10%及1.78%。

永豐金證衍商部表示,隨著先進邏輯製程及3DNAND Flash產能建置,半導體設備訂單金額將恢復成長動能,預估4月B/B值仍將站在1.0以上,代書信貸押存摺印章 青年創業貸款率利最低銀行2016 相關廠商的股價後勢表現值得投資人進一步留意。勞保貸款利率 中古車貸款利率



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漢微科法說會釋出利多,指出公司第2季營運加溫,預期將比第融資企業貸款公司 扣繳憑單貸款利率 1季營收季增5至8成,並看好今年下半年業績表現將可優於上半年。

弘塑第1季營收為4.95億元,年增33.69%,較去年第4季下滑。弘塑主要供應先進封裝的濕製程包括單晶片、酸槽式設備;隨著主要客戶台積電龍潭廠本季開始量產整合型扇出型封裝、日月光與矽品等封測廠建置先進封裝產能,對弘塑濕製程設備出貨增多,預估第2季認列營收將比上季提高。

永豐金證衍商部表示,投資人若欲投資認購權證代替現股操作,宜以長天期為主,此類權證價格時間價值損耗較低,以下表為例,剩餘天數均在60天以上,如連結漢微科的永豐PL(722449),價內4.09%、剩餘天數77天、實質槓桿3.5倍;與弘塑相關的權證可參考永豐YY(723794)、中信ZE(723040)或永豐RJ(722679),均位於價外10~15%區間內,投資人可自行挑選喜愛的權證條件來進行操作。

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